发布日期：2024-10-01 23:37 点击次数：94
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。
格隆汇3月27日｜自然资源部3月27日召开例行发布会介绍，2024年1-2月，全国国有建设用地供应总量6.7万公顷，同比增长4.8%；全国住宅用地完成交易量4845公顷配资平台哪个是实盘的，同比减少18.8%。住宅用地方面，70个大中城市住宅用地完成交易量2023公顷，同比增长1.4%，其中一、二、三线城市住宅用地同比分别增长39.5%、增长42.0%、减少36.4%。各地按照应保尽保的原则，积极做好保障性住房用地供应工作，前两月全国新增划拨供应的保障性住房用地479公顷。