配资平台哪个是实盘的 中国1-2月全国住宅用地完成交易量4845公顷 同比减少18.8%
2024-10-01兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。 格隆汇3月27日｜自然资源部3月27日召开例行发布会介绍，